發(fā)光二級管LED出現(xiàn)于20世紀60年代，90年代初期，由于其外延、芯片技術(shù)上的突破，出現(xiàn)了全色化，器件輸入功率、發(fā)光亮度大大提高，目前，LED產(chǎn)業(yè)已進入大功率高亮度的高速發(fā)展時期。據(jù)報道我國功率型和大功率LED已達到國際產(chǎn)業(yè)化先進水平。下游器件的封裝實現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，已成為世界重要的LED封裝基地。在LED產(chǎn)業(yè)中外延片和芯片的研究生產(chǎn)進展迅速，卻相對忽視了對封裝材料的研究。長久以來，LED封裝的制程沒有太大的轉(zhuǎn)變，封裝材料一直沒有革命性的突破。

　　我國在LED封裝材料和工藝方面的研究和生產(chǎn)起步較晚，品種少，技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與國際水平有較大差距，現(xiàn)在僅有小功率LED用環(huán)氧樹脂類封裝材料。當前，高端LED器件和大功率LED用封裝有機硅材料均需進口，價格昂貴，極大的制約了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前，國內(nèi)和有機硅材料相關(guān)的研究單位和生產(chǎn)企業(yè)對LED封裝行業(yè)缺乏了解，對LED封裝有機硅材料相關(guān)產(chǎn)品的科研發(fā)工作開展較少，已有的國產(chǎn)有機硅封裝材料存在一些缺陷：折射率低、耐熱性差、耐紫外光輻射性不強、產(chǎn)品粘接力不夠、透光率不高等這些缺陷直接影響到了LED器件的發(fā)光效率和壽命。本文結(jié)合LED器件對封裝材料的性能要求，綜述了近年來國內(nèi)外大功率LED封裝材料的研究現(xiàn)狀，探討了目前的大功率LED用有機硅材料封裝中材料存在的問題和下一步的研究方向。